卡通动漫 德邦科技拟收购泰吉诺89.42%股权 长远半导体封装材料领域布局

　　12月26日晚，德邦科技(688035)公告，拟使用现款2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（简称“泰吉诺”）原股东执有的悉数89.42%的股权。这次收购，意在长远其在半导体封装材料领域的布局。

　　良友裸露，泰吉诺诞生于2018年8月，注册成本840.52万元，主交易务为高端导热界面材料的研发、出产及销售，并主要愚弄于半导体集成电路封装，围绕电子居品芯片层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料举座贬责有谋略。

　　据了解卡通动漫，导热界面材料看成半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关节材料，比年来，AI与数据中心、智能汽车、便携结尾等领域快速会通，以GPU及ASIC为代表的高集成度AI芯片的算力进步遭逢到了严重的功耗高和发烧量大的瓶颈，严重放胆了高算力芯片及关连产业的发展，倒逼导热界面材料向低热阻、低应力、高K值、高可靠场所束缚升级。

　　字据专科机构BCC Research发布的计划敷陈，2023—2028年，巨匠热经管阛阓界限复合增长率为8.5%，阛阓界限将从2023年的173亿好意思元增多至2028年的261亿好意思元，阛阓空间庞大。

　　流程多年执续研发实时刻累积，当今泰吉诺主要居品已粗造愚弄于数据中心、通讯基站、汽车智驾等领域，并在AI（东谈主工智能）芯片关连热经管愚弄方面已毕了时刻糟蹋。泰吉诺提供的导热贬责有谋略连续愚弄于数据中心、阔绰电子、汽车域控、冷板及浸没式作事器等算力芯片及板级被迫元器件的散热，并已赢得行业头部芯片联想公司、AI作事器厂商、交换机厂商等闻明结尾客户的粗造认同。

　　这次来往的评估收尾裸露，泰吉诺的评估值为2.88亿元，相较于审计后的母公司系数者职权账面值5166万元，升值2.37亿元，升值率为458.23%。

　　德邦科技称，为保护公司及股东的利益，来往设立了事迹答允、减值测试及关连赔偿安排，赔偿义务东谈主答允在2024年至2026年时辰累计已毕净利润不低于4233万元。来往对公司的财务景况及联想效力不会酿成紧要影响，将进一步进步公司的科技翻新才智及中枢竞争力。

　　当今，良友裸露，德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，居品包括集成电路封装材料、智能结尾封装材料、新动力愚弄材料、高端装备愚弄材料四大类别，愚弄于晶圆加工、芯片级封装及系统集成封装等不同的封装工艺身手。

　　德邦科技默示，字据公司的举座计策布局，公司充分评估了泰吉诺的联想景况，以为两边具有较强的业务协同性和互补性。本次收购将有助于彭胀德邦科技电子封装材料的居品种类，完善居品有谋略，并拓展业务领域，加快公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质地发展，为公司设备新的增长点。

　　值得养息的是，本年前三季度德邦科技事迹承压，敷陈期内已毕营收7.84亿元，同比增长20.48%；净利润0.60亿元，同比下跌28.03%。该公司关连老成东谈主默示，天然前三季度利润端濒临一定的挑战，但该公司通过积极拓展客户等举措，增多新的利润增长点。敷陈期内，德邦科技集成电路和智能结尾两个板块增速相对较高，收入占比有所飞腾；新动力板块营收占比同比有所缩短，但从比例完全数上看当今还是最高的。

　　据了解，2024年以来，巨匠半导体阛阓延续2023年下半年的飞腾势头，插足了刚劲的复苏阶段。畸形是在集成电路联想、新式材料和器件的颠覆性翻新方面，芯片的算力得到了显赫进步，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。

　　据先容，当今德邦科技已有多款芯片级封装材料在客户端鼓励导入上量，DAF膜已在部分客户已毕量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料已毕部分客户小批量寄托；TIM1材料赢得部分客户考证通过卡通动漫，正在鼓励居品导入。